老化柜设备操作规程_老化柜的设计规格：

　　老化柜是一种环境烤箱，用于评估多个半导体器件的可靠性并进行大容量检查，以检查是否过早失效（婴儿死亡率）。这些环境室设计用于集成电路（IC）和其他电子设备（例如激光二极管）的静态和动态老化。

　　1.选择腔室尺寸：

　　腔室的大小取决于老化板的尺寸，每个老化板中的产品数量以及每天满足生产要求所需的批次数量。如果内部空间太小，则零件之间的空间不足会导致性能下降。如果太大，则会浪费空间，时间和精力。

　　购买新的老化设置的公司应与供应商合作，以确保热源具有足够的稳态和zui大容量以匹配DUT的负载。

　　当使用强制循环气流时，零件可从间隔中受益，但由于气流沿整个侧壁分布，因此烤箱可以在垂直方向更密集地装载。零件应与烤箱壁保持2-3英寸（5.1–7.6厘米）的距离。

　　2.老化柜设计规格：

　　温度范围

　　根据被测设备（DUT）的要求，选择具有动态范围（例如，环境温度高15°C至300°C（572°F））的腔室

　　温度精度

　　温度不要波动，这一点很重要。均匀度是指在指定设置下腔室内zui高温度与zui低温度之间的zui大差异。在大多数半导体老化应用中，均匀性和1.0°C控制精度的设定值至少应为1％。

　　解析度

　　0.1°C的高温分辨率将提供zui佳控制，以满足老化要求

　　节约环境

　　考虑具有制冷剂的老化柜，该制冷剂的臭氧层消耗系数为零。带有制冷功能的老化柜与在0摄氏度以下至–55°C的温度下运行的老化柜有关。

　　腔室配置

　　腔室可设计有卡笼，卡槽和检修门，以简化DUT板和驱动器板与ATE站的连接。

　　箱内气流

　　在大多数情况下，带有循环气流的强制对流烤箱将提供zui佳的热量分配，并显着加快将温度和热量传递到零件的速度。温度均匀性和性能取决于将空气引导到腔室所有区域的风扇设计。

　　腔室可以设计成水平或垂直气流。了解基于腔室气流的DUT的插入方向非常重要。

　　自定义ATE接线

　　当要测量数百种设备时，通过孔或测试孔插入导线可能不切实际。定制接线连接器可直接安装到烤箱，以利于使用ATE对设备进行电气监控。