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老化柜的设计规格

发布日期:2020-12-04 作者: 点击:

老化柜设备操作规程_老化柜的设计规格:

  老化柜是一种环境烤箱,用于评估多个半导体器件的可靠性并进行大容量检查,以检查是否过早失效(婴儿死亡率)。这些环境室设计用于集成电路(IC)和其他电子设备(例如激光二极管)的静态和动态老化。

老化柜

  1.选择腔室尺寸:

  腔室的大小取决于老化板的尺寸,每个老化板中的产品数量以及每天满足生产要求所需的批次数量。如果内部空间太小,则零件之间的空间不足会导致性能下降。如果太大,则会浪费空间,时间和精力。

  购买新的老化设置的公司应与供应商合作,以确保热源具有足够的稳态和zui大容量以匹配DUT的负载。

  当使用强制循环气流时,零件可从间隔中受益,但由于气流沿整个侧壁分布,因此烤箱可以在垂直方向更密集地装载。零件应与烤箱壁保持2-3英寸(5.1–7.6厘米)的距离。

  2.老化柜设计规格:

  温度范围

  根据被测设备(DUT)的要求,选择具有动态范围(例如,环境温度高15°C至300°C(572°F))的腔室

  温度精度

  温度不要波动,这一点很重要。均匀度是指在指定设置下腔室内zui高温度与zui低温度之间的zui大差异。在大多数半导体老化应用中,均匀性和1.0°C控制精度的设定值至少应为1%。

  解析度

  0.1°C的高温分辨率将提供zui佳控制,以满足老化要求

  节约环境

  考虑具有制冷剂的老化柜,该制冷剂的臭氧层消耗系数为零。带有制冷功能的老化柜与在0摄氏度以下至–55°C的温度下运行的老化柜有关。

  腔室配置

  腔室可设计有卡笼,卡槽和检修门,以简化DUT板和驱动器板与ATE站的连接。

  箱内气流

  在大多数情况下,带有循环气流的强制对流烤箱将提供zui佳的热量分配,并显着加快将温度和热量传递到零件的速度。温度均匀性和性能取决于将空气引导到腔室所有区域的风扇设计。

  腔室可以设计成水平或垂直气流。了解基于腔室气流的DUT的插入方向非常重要。

  自定义ATE接线

  当要测量数百种设备时,通过孔或测试孔插入导线可能不切实际。定制接线连接器可直接安装到烤箱,以利于使用ATE对设备进行电气监控。

本文网址:http://www.enenget.com/news/488.html

关键词:老化柜,电源老化柜,老化测试柜

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