老化柜是一种环境烘箱，用于评估多个半导体器件的可靠性，并进行大容量检查，以检查是否存在过早失效。这些环境室设计用于集成电路（IC）和其他电子设备的静态和动态老化。

选择腔室尺寸

腔室的大小取决于老化板的大小、每个老化板中的产品数量以及每天满足生产要求所需的批次数量。如果内部空间太小，零件之间的空间不足将导致性能下降。如果它太大，就会浪费空间、时间和精力。

购买新老化设置的公司应与供应商合作，确保热源具有足够的稳态和容量，以匹配DUT的负载。

当使用强制循环气流时，零件可受益于间距，但由于气流沿整个侧壁分布，烤箱可在垂直方向上更密集地装载。零件应距离烤箱壁2-3英寸（5.1–7.6厘米）。

老化柜设计规范

温度范围

根据被测设备（DUT）的要求，选择具有动态范围（例如，环境温度为15°C至300°C（572°f））的试验箱。

温度精度

温度不要波动，这一点很重要。均匀性是指在指定设置下，试验箱中高温度和低温度之间的差值。在大多数半导体老化应用中，均匀性和1.0°C控制精度的设定值应至少为1。

解析度

0.1°C的高温分辨率将提供控制，以满足老化要求

腔室配置

考虑到装有制冷剂的老化柜，制冷剂的臭氧消耗系数为零。具有制冷功能的老化柜与温度低于0°C至-55°C的老化柜相关。

腔室结构

该腔室可设计有卡笼、卡槽和检修门，以简化DUT板与驱动板和ate站之间的连接。

箱内气流

在大多数情况下，带有循环气流的强制对流烘箱将提供热分布，并显著提高温度和热量向零件的传递。温度均匀性和性能取决于将空气导向腔室所有区域的风扇设计。

腔室可设计为水平或垂直气流。根据腔室气流了解DUT的插入方向非常重要。

自定义ate布线

当测量数百个设备时，通过孔或测试孔插入导线可能不切实际。定制接线接头可直接安装到烤箱中，以便于使用ate对设备进行电气监控。

如何控制老化烤箱的温度

老化烘箱使用执行标准PID（比例、积分、微分）算法的温度器。感测实际温度值和所需设定值之间的关系，并向加热器发送从无热量到全热量的任何应用的校正信号。风扇还用于平衡通过腔室的温度。

用于控制环境烘箱温度的常见传感器是电阻温度器（RTD），铂基装置通常称为PT100。

调整橱柜大小

如果使用现有烤箱，基于烤箱热容量和损耗、热源输出和DUT质量等因素的基本热模型将使您能够验证烤箱和热源是否足以达到所需温度。热时间常数短到足以在方向上产生紧环响应。